【銅緩蝕劑】三丹油機理概述是什么?
來源:中北化工 發布時間:2018-01-10 16:35:24 次 瀏覽
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銅材的應用面非常廣,因此控制銅的緩蝕方法顯得尤為重要。現在銅緩蝕劑種類很多,但目前應用廣,有效的還是三丹油。
緩蝕機理概述
BTA完全溶解在水中在溶液中的形式根據pH不同而變化:在強酸性溶液(pH<1)中,以質子化的形式BTAH+2存在;在弱酸、中性以及弱堿性溶液中,以BTA的形式存在;在強堿性溶液(pH>8)中,以BTA-的形式存在。在次分酸性,中性,堿性,含氯介質簡要敘述機理。
1、酸性介質:
酸性條件下Cu2O易溶解,無法起到包覆膜作用。BTA存在時能夠在銅表面形成一層復合膜,其中起主要緩蝕作用的Cu(I)-BTA 的形成途徑有2種:
(1)BTA與Cu2O直接反應生成Cu(I)-BTA
(2)Cu2O首先被酸溶解,生成的一價銅離子再與BTA反應生成Cu(I)-BTA
2、中性環境
在近中性介質中,BTA與銅表面的水發生置換反應吸附在銅表面,與此同時,Cu被氧化成Cu+,兩者相互作用生成Cu(I)–BTA。
3、堿性介質
在堿性介質中,銅表面總是被一層氧化物所覆蓋,Cu2O層為Cu(I)BTA的形成提供了一價銅離子。BTA首先化學吸附在銅表面,隨后與銅氧化物形成聚合物膜。在研究苯并三氮唑在堿性溶液中對銅的鈍化作用時發現,表面吸附了一層cu-BTA長鏈聚合物結構與類似的物質。循環伏安試驗表明:該緩蝕膜能影響銅的陰陽極電流,全面抑制腐蝕;溶液中的BTA還能鈍化溶液中的銅,避免了電偶腐蝕以及黃銅脫鋅等。
4、含氯介質
含氯介質中也會形成緩蝕膜Cu(I)–BTA。
隨著pH值的增加、Cl-濃度的減小均有利于緩蝕膜的形成。但電位較高時,一價銅離子不能通過Cu(I)-BTA膜而Cl-卻可以通過,這就導致了CuCl2-的大量增加,Cl-對Cu2O層進行摻雜,在Cu2O和Cu-BTA間產生了CuCl沉淀,使得Cu(I)-BTA膜破裂,同時Cu(I)-BTA對CuCl吸附性很差,BTA緩釋作用消失。在較正的電位下,[Cu(I)BTA]n聚合膜形成.而隨著電位負移,也可能形成[CuCl(BTA)]4聚合物碎片,影響膜的致密性,緩蝕能力下降。在高濃度Cl-下,BTA的緩蝕作用是通過BTA覆蓋層阻滯腐蝕產物向溶液中的轉移而不是通過阻滯腐蝕離子進入銅電極表面發生的;在研究含氯介質BTA的緩蝕中也都發現了表面聚合膜的存在,它們有效地減緩了腐蝕。
引用文獻
1、銅緩蝕劑苯并三氮唑緩蝕機理的研究進展(謝文州,酈和生,李志林,楊玉)
2、苯并三氮唑復配緩蝕劑對銅緩蝕機理(尹正子,康永)
3、緩蝕劑科技發展歷程的回顧與展望(黃魁元,鄭零囊)
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